1.产品简介

LK-303PI调整剂是专门用于柔性线路板(FPC)生产过程中对聚亚酰胺树脂表面的处理，使后工序的化学铜更可靠，经过此工艺的处理后，可以增强树脂表面的亲水能力和吸附钯的能力，促进化学铜层与基体的结合力。对于多层板，可以通过此工艺除去钻孔后留下的污物，保证内层与外层的导通。

2.产品特性

• 本品对聚亚胺树脂有微蚀作用，使化学铜层与基体有更可靠的结合力。
• 通过此工序处理，可以增强聚亚胺树脂的亲水能力。
• 除去钻孔留下的污物。
• 有利于胶体钯的吸附，增加化学铜对树脂的覆盖能力。
• 对柔性多层板的内层有回蚀（Etch back)作用，使内层与外层连接更可靠。
• 低温操作，不会产生胶膜溶胀的问题，孔内铜平滑。

3.设备要求

槽体： 聚苯烯、聚乙烯、PVC或CPVC
加热器： 石英、钛或不锈钢等，采用浸入式加热。
过滤器： 循环过滤。
摆动方式： 机械摇摆。

4.工作溶液的配制(1升)

组成	体积
LK-303调整剂	300mL
50% KOH	60mL
DI水	640mL

• 配槽步骤
  1. 在槽中加入三分之一体积的DI水。
  2. 在搅抖下，加入LK-303 PI调整剂，50% KOH.
  3. 补充DI水到规定的液位。