1.产品简介

LK-605锡面保护剂是珠海隆康研发的一款环保化工产品。使用后具有节约锡金属、减少退锡水用量，从而降低PCB生产成本等特点，并对电镀锡的镀锡面形成有效的保护，是电路板制作过程中电镀锡流程和蚀刻流程成本改善的最佳选择。

2.开缸药水参数及工艺控制

• 锡面保护剂添加在碱性蚀刻线的退膜段，保护镀锡面不受退膜液的攻击，可以和NaOH或者有机退膜液配合在退膜段使用，一般常规的退膜段药水控制参数如下：
• 退膜段使用NaOH退膜（如果退膜段时间很长，就根据实际退膜蚀刻线的情况就行调整）

3.注意事项

• 镀锡后原则上不宜长时间放置水中浸泡；镀锡后停留时间不宜超过12H，如发生特殊情况放置时间超过12H，则建议预先作烘干处理；
• 为避免电锡不良露铜的问题，根据不同的光剂，镀锡密度最低不能低于8ASF，电锡时间可以按照实际测试等比例减少；
• 蚀刻生产前要按照正常生产程序先做首板进行品质确认。

4.安全防护

• 操作时应避免接触皮肤及眼睛，应穿戴防护衣、护目镜及手套。如不慎接触到衣物、皮肤或眼睛，应立即用大量清水冲洗患处至少15分钟以上，如接触眼睛严重者应及时医药治疗。

5.储存场所及包装

• 避免阳光直射。室温10-40℃之干燥场所密封保存；
• 产品包装：25L/桶。