1.产品简介

LK-788是我司专门研发用于PCB制程的前处理中粗化剂。经过处理后可以在铜面上形成均匀的粗化表面，为抗蚀剂键合力的增强提供理想的微观结构。

2.操作参数

成份	标准值	操作范围
LK-788	5%	4-6%
硫酸（98%）	5%	4-6%
双氧水（50%）	3%	2.5-3.5%
铜离子		<40g/L
温度	35℃	30-40℃
处理时间	40s	20-60s

3.设备参数

项目	要求
槽体材料	聚乙烯，聚丙烯或聚氯乙稀(所有金属部件应为316不锈钢)
加热/冷却系统	石英，瓷，聚四氟乙烯或316不锈钢
过滤系统	10-20µm,建议使用预先清洗过的聚乙烯滤袋，聚丙烯滤芯也可。
排气系统	需要

4.制程控制与维护

• 化学组份的控制： 在生产过程中，槽液温度及各组份浓度必须控制在操作范围之内。建议安装自动添加系统并且每班对各参数测量分析。根据分析结果可以对各组份进行补加调整和监控。如果观察到某组份出现趋势性添加不足或过量，应适当调整自动添加参数。
• 生产添加： 每生产100m²板面积时补加LK-788：2L；硫酸：3-4L；双氧水：2-3L。

5.咬蚀速率的控制

LK-788溶液可将铜面咬蚀成理想的晶体结构，咬蚀速率主要由双氧水浓度、槽液温度以及接触时间决定。根据具体的应用要求，咬蚀深度在0.5-1.0µm时会有很好的效果，所以每班必须测咬蚀速率。