1.产品简介

随着PCB高频信号的发展，超细线路、微孔技术以及铜面的粗糙度会影响PCB后工序制程的生产，如：在对与抗蚀剂的结合力、信号的衰减方面的影响。LK-800纳米离子清洗处理工艺就是在不蚀铜的前提下用于提升铜面和抗蚀剂之间的结合力，最大限度减少信号衰减，同时在铜面上形成均匀的离子健合表面，为抗蚀剂与铜面键合力的增强提供理想的微观结构，从而降低成本、提升产品的良率和品质。

2.产品特点

• 不伤铜，提高信号的传输速度，减少信号的损耗。
• 铜面防氧化保护时间长，可达到 2-3 周。
• 不蚀铜，可以多次返工，不影响铜厚。
• 贴干膜前不需要再进行前处理，简化了流程，加快了产品的流转。
• 不需要硫酸及双氧水，减少了公司的管理工作及风险。
• 因为不蚀铜，可以减少镀铜厚度，降低生产成本。
• 污水处理简单，只需要进行简单的酸碱中和处理。
• 可以明显降低生产成本，可以节省前处理所需的设备、物料、人工、水、电等。

3.生产工艺流程

1. 镀铜
2. 除油处理(LK-907B)
3. DI 水洗 ×2
4. 纳米离子清洗处理(LK-800)
5. 烘干
6. 出板

• 注：
  • 水洗必须用 DI 纯净水！
  • 除油剂技术资料见 LK-907B。

4.配槽方法

组份	浓度
LK-800	0.5%
DI 水	99.5%

• 配槽步骤
  1. 加入约 1/2 的 DI 水；
  2. 加入所需量的 LK-800，充分搅拌均匀；
  3. 补充DI水到相应的液位；
  4. 开启加热和循环

5.操作参数

|项目|标准值|操作范围| |LK-800|0.5%|0.5-1.5%| |温度|35℃|30-40℃| |处理时间|40s|20-60s|

6.设备参数

项目	要求
槽体材料	聚乙烯，聚丙烯或聚氯乙稀
加热/冷却系统	石英，瓷，聚四氟乙烯或316不锈钢
过滤系统	10-20µm,建议使用预先清洗过的聚乙烯滤袋，聚丙烯滤芯也可。
排气系统	需要

7.制程控制与维护

• 化学组份的控制： 在生产过程中，槽液温度及各组份浓度必须控制在操作范围之内。建议安装自动添加系统并且每班对各参数测量分析。根据分析结果可以对各组份进行补加调整和监控。如果观察到某组份出现趋势性添加不足或过量，应适当调整自动添加参数。
• 生产添加： 每生产100m²板面积时补加LK-800：0.5L。换缸频率：3-7天。

8.安全防护

使用本产品时必须戴用安全眼罩、手套、安全衣等。

9.储存条件

放置于阴凉、干燥，远离热源和火源的地方。

10.包装

25L或20L/桶