1.产品简介

LK-909微蚀稳定剂是专为处理印刷电路板的铜箔表面而开发的硫酸过氧化氢系的微蚀剂稳定剂，使用成本比过硫酸钠低，铜离子可以降温回收纯硫酸铜。

2.产品特性

• 经微蚀处理的铜箔表面，纹路细小而均匀，显得很美观。
• 微蚀速度可以控制范围宽，可以提高生产效率。
• 微蚀速度因成分变化而引起的变化不大，容易保持处理条件的均一化。
• 微蚀处理后的洗净性，也非常优异。

3.理化性质

项目	性质
外观	无色至黄色透明液体
比重	1.00±0.2(20℃)

4.使用方法-建浴方法

• 纯水：90%，900L
• AR浓H₂SO₄：6%，60kg或32.6L
• LK-909：2%，20L
• H₂O₂(含量50%)：2%-6%，20-60kg或16.8-50.4L
• 或H₂O₂(含量27.5%)：3%-11%，30-110kg或27.3-100L

5.槽液的管理

为保持稳定的微蚀速度，请在作业前检测槽液中过氧化氢浓度、铜离子浓度以及硫酸浓度。管理范围请参考下表。其中，过氧化氢浓度与微蚀速度息息相关。

项目	上限值	下限值
浸泡蚀刻速率		0.5um/分钟
50%过氧化氢浓度	8.0	2.0
或：27.5%过氧化氢浓度	14.0	3.0
铜离子浓度	30.0	/
硫酸浓度	8.0	4.0

6.废液处理

使用氢氧化钠水溶液将废液中和至PH8～8.5，使氢氧化铜沉淀分离。进一步做符合于排放基准的处理后、再排放。

7.注意事项

• LK-909的氧化力极强，若沾上皮肤，难免引起灼伤，所以在操作时，务请戴上护目镜、防护手套等防护具。如果沾上皮肤，应彻底冲洗。如果溅入眼睛则应立即用流水充分冲洗，并接受医师诊治。
• LK-909中若有金属、有机溶剂混入，将促进过氧化氢的分解，导致槽液的劣化。请注意避免。
• LK-909中若有卤素离子(尤其是氯离子)混入，将导致微蚀速度降低。因此应绝对避免自来水的混入。
• 连续处理大量基板时，液温将会上升，所以最好在微蚀处理槽内安装冷却装置，以便管理液温。
• 使用LK-909时，难免产生因化学反应而来的烟雾和瓦斯，所以务请安装排气设备。
• LK-909虽然不具闪火性，但环境温度如果太高，则容易引起药液劣化，所以仍应保管于冷处。
• LK-909乃非医药用之化学品，其操作与贮藏均应依据有关规定进行。